La corsa ai chip si biforca: ASML alza la potenza, la Cina alza i volumi

Cosa è successo?

ASML ha annunciato di aver portato la potenza della sorgente luminosa delle sue macchine EUV — le uniche al mondo in grado di produrre chip di ultima generazione — da 600 a 1.000 watt. La tecnica, dimostrata nella struttura di San Diego, raddoppia la frequenza delle gocce di stagno fuso utilizzate per generare la luce ultravioletta (da 50.000 a 100.000 al secondo) e aggiunge un secondo impulso laser per modellarle in modo più efficiente. Il risultato atteso entro il 2030: 330 wafer processati per ora, contro i 220 attuali. Il 50% in più di chip per macchina, senza bisogno di nuove cleanroom. In parallelo, un'inchiesta di Nikkei Asia ha rivelato che la Cina punta a quintuplicare la propria produzione di chip avanzati (da meno di 20.000 a 100.000 wafer) entro uno-due anni, con un obiettivo ancora più ambizioso di 500.000 wafer aggiuntivi entro il 2030. SMIC, Hua Hong e una costellazione di produttori legati a Huawei stanno espandendo la capacità produttiva su nodi a 7 e 5 nanometri — senza alcun accesso alle macchine EUV di ASML, bloccate dagli export control.

Perché è importante?

La produzione di semiconduttori avanzati si sta dividendo in due traiettorie parallele, entrambe alimentate dalla stessa domanda: l'AI. Da un lato, ASML punta sull'efficienza per macchina. Il salto a 1.000 watt significa che i clienti come TSMC e Intel possono aumentare la produzione senza costruire nuove fab — impianti che costano decine di miliardi di dollari e richiedono anni per diventare operativi. Il lead technologist di ASML ha dichiarato che la strada verso 1.500 e persino 2.000 watt è aperta, il che implica che il monopolio della litografia EUV non è solo difendibile ma in accelerazione. Dall'altro lato, la Cina compensa con la scala. Senza accesso all'EUV, SMIC produce chip "7nm-like" usando tecniche di multipatterning su macchinari meno avanzati — un approccio più costoso e con rese inferiori, ma che funziona. Pechino gestisce l'allocazione della capacità produttiva in modo dirigistico: Huawei ha la priorità, seguita da Cambricon, Alibaba T-head, Sugon. Il governo non solo finanzia l'espansione, ma decide chi riceve quanta capacità e su quali linee produttive. Il rapporto Nikkei suggerisce però anche un’altra cosa: Hua Hong, storicamente specializzata in chip maturi, sta entrando nella produzione avanzata con supporto tecnico di Huawei. Non più solo SMIC, dunque: l'intero ecosistema cinese si sta riposizionando. Anche se nessuno di questi attori può competere con TSMC sulla frontiera tecnologica, la domanda interna di chip per l'infrastruttura AI è così intensa che la Cina non ha bisogno di competere sulla frontiera, ma di volume.

E adesso?

La mossa di ASML ha anche un destinatario preciso: chi prova a sfidarne il monopolio. Negli Stati Uniti, le startup Substrate (che usa raggi X generati da un acceleratore di particelle) e xLight (finanziata con 150 milioni dall'amministrazione Trump) stanno sviluppando alternative. La Cina lavora alle proprie macchine litografiche, con un prototipo EUV reverse-engineered atteso entro il 2028 secondo alcuni report — anche se finora non ha prodotto un singolo chip. ASML risponde spostando il traguardo: entro il tempo in cui i competitor raggiungeranno le prestazioni attuali, l'azienda olandese punta a operare a un livello diverso; la domanda di chip per l'AI è così alta che sta sostenendo simultaneamente entrambe le traiettorie (occidentale e cinese). E il collo di bottiglia dei semiconduttori, paradossalmente, potrebbe non restringersi nemmeno dopo un balzo del 50% nella produttività per macchina — perché nel frattempo la domanda continua a crescere più velocemente dell'offerta.