Con l’86% dei ricavi di ASML provenienti dall’Asia, il monopolio europeo nel settore degli scanner che producono i chip più avanzati dipende da una filiera globale

Cos’è successo

Il gruppo olandese ASML, unico al mondo a costruire scanner EUV necessari a "stampare" i circuiti microscopici sui dischi di silicio dei microchip moderni, ha chiuso il secondo trimestre con 9,3 miliardi di euro in ricavi e alzato le previsioni per il 2026 a 43-45 miliardi. La domanda legata all’AI ha spinto i clienti ad accelerare i piani, e dunque nel 2027 l’azienda aumenterà del 30% la capacità produttiva dei sistemi EUV di generazione corrente e dei “vecchi” DUV a immersione; per il 2028, invece, sta già valutando un altro incremento.

Ma se il monopolio EUV è europeo, le fonderie capaci di usare quegli scanner per produrre chip di frontiera si concentrano altrove. Nel 2025, dei 32,7 miliardi di vendite di ASML, 28,1 miliardi sono arrivati dall’Asia — quasi l’86% — contro appena 0,5 miliardi nell’intera area EMEA, che comprende Europa, Medio Oriente e Africa. Possedere uno degli snodi insostituibili della filiera dà all’Europa una certa rilevanza; resta però il fatto che il tragitto dal silicio al token è intrinsecamente multipolare, e la maggior parte del percorso è fuori dal perimetro del Vecchio Continente.

Perché conta

Un sistema EUV è già, di per sé, una filiera transnazionale. La tedesca ZEISS costruisce le ottiche a specchi (lenti “normali” assorbirebbero la luce). Un laser dell’altra tedesca TRUMPF colpisce minuscole gocce di stagno nella sorgente sviluppata da ASML a San Diego, il polo nato dall’acquisizione di Cymer; a Veldhoven, nel suo quartier generale dei Paesi Bassi, l’azienda integra infine i componenti in uno scanner capace di trasferire il disegno sul wafer – come viene chiamato in gergo il disco di silicio – con precisione nanometrica.

• Anche TSMC — l’azienda taiwanese che gestisce le fabbriche di chip più avanzate — ha contribuito a costruire gli scanner da cui oggi dipende. È una fonderia conto terzi, cioè fabbrica chip progettati da aziende prive di impianti propri; e proprio ASML lavorò al suo fianco per ridurre i tempi morti nel passaggio ai wafer più grandi. TSMC contribuì poi a portare in produzione la litografia a immersione e investì nell’EUV insieme a Intel e Samsung, mentre i volumi garantiti da clienti come Apple resero il salto economicamente sostenibile;
• La litografia però porta soltanto fino al wafer; da lì, TSMC fabbrica gli acceleratori (le GPU) progettati da Nvidia e con l’avanzata tecnica di packaging Chip-on-Wafer-on-Substrate (o “CoWoS”, cioè in parole povere un modo per montare GPU e memoria vicinissime sullo stesso “sandwich” di silicio) li collega alla HBM, la memoria veloce (a banda alta) che alimenta di dati il calcolo. A produrla sono soprattutto le sudcoreane SK hynix e Samsung, oltre a Micron, americana. Nvidia aggiunge poi rete e software, prima che un grande operatore cloud o un laboratorio AI installi gli acceleratori in un data center e fornisca loro energia e raffreddamento. Solo in fondo a questa catena un modello può generare un token, l’unità elementare della risposta;
• Seguendo il percorso che porta da uno scanner EUV a un token generato da un modello, il peso europeo è confinato pressoché esclusivamente alle apparecchiature. Dopo la litografia, infatti, il baricentro si sposta in Asia per packaging avanzato e HBM; e, più a valle, i software di progettazione e la domanda dei maggiori cloud e laboratori AI riportano la catena agli Stati Uniti, i cui lab rivendono i modelli tramite API a tutto il mondo — eccezion fatta per la Cina, la cui filiera è in parte domestica (si potrebbe anche ragionevolmente azzardare a dire “sovrana”).

Adesso

• Negare l’accesso agli scanner sarebbe chiaramente una strozzatura che impedirebbe al resto della pipeline di proseguire in modo liscio, dacché le macchine EUV richiedono una manutenzione costante che dipende quasi esclusivamente da tecnici, ricambi e software proprietari di ASML. Questo, però, influisce poco sulla geografia degli altri pezzi, per i quali i vantaggi di fare business in Europa rimangono pochi: c’è il talento, ma mancano i capitali, le aziende, i clienti: una TSMC, una Nvidia o un hyperscaler non si creano dal nulla, e l’Europa è molto lontana dall’essere competitiva anche nell’ultimo strato in cima, cioè i lab, poiché da ormai diverso tempo anche Mistral ha smesso di essere credibilmente competitiva;
• Ma anche ASML stessa, proprio in virtù della sua importanza strategica, è un’azienda che gode di sovranità limitata. Formalmente, i Paesi Bassi hanno imposto controlli che impediscono di inviare i sistemi avanzati EUV in Cina, e sottopongono comunque ad autorizzazione le DUV più avanzate (per alcune macchine già installate, le restrizioni coprono anche ricambi e aggiornamenti software). La decisione, però, è stata di fatto presa a Washington; tanto che il MATCH Act — una proposta bipartisan del Congresso, dunque non ancora legge — estenderebbe apertamente il perimetro alla vendita e all’assistenza di altre DUV tramite export control sulla tecnologia americana (sia essa software o componenti) che va nelle macchine di ASML;
• La Cina, come accennato sopra, è l’unico Paese che può ragionevolmente pensare (nel più lungo termine) di inglobare i pezzi cruciali, incentivata anche (e soprattutto) dai controlli sull’export. Un consorzio finanziato dallo stato — e composto in larga parte da ingegneri ex-ASML — avrebbe infatti sviluppato un prototipo di EUV, che genererebbe già la luce necessaria alla produzione, ma non ha ancora prodotto chip funzionanti: l’obiettivo interno è riuscirci nel 2028, mentre fonti vicine al progetto indicano il 2030 come traguardo più realistico.